パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、エネルギー使用データや設備稼働情報をEthernet経由で収集、蓄積し、容易に見える化できる「コントロールユニット ELC500」の量産を2018年9月より開始します。これにより、工場や設備のIoT化によるエネルギー使用の最適化や生産性向上に貢献します。
▼パナソニックの「コントロールユニット ELC500」詳細情報
https://www3.panasonic.biz/ac/j/fasys/eco/sms/elc500/index.jsp?ad=press20180913
▼商品のお問い合わせ先
パナソニック株式会社 …
パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社は、5型の頑丈ハンドヘルド「TOUGHBOOK FZ-T1」を、10月下旬から発売します。屋内の現場を中心に、タフさが求められる製造、物流、小売、医療など、機材落下や水・埃・振動の多い環境で利用される方の業務を広くサポートします。
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアル システムズ社は、モータ駆動による電動化が進むハイブリッド車やEV車などに適した導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ ZSシリーズを製品化、2018年9月より量産を開始します。業界初（※1）の直径10mm、高さ16.5mmサイズで大電流、大容量を実現した製品で、車載ECUの小型、軽量化に貢献します。
※1：2018年9月7日（金）現在、車載用導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサとして（パナソニック調べ）
▼導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ ZSシリーズの詳細情報
https://industrial.pan…
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、車載部品の実装信頼性を向上させる「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材 CV5794シリーズ」を製品化、2018年10月から量産を開始します。
パナソニック株式会社（以下、パナソニック）は、一般財団法人ファインセラミックスセンター（以下、ファインセラミックスセンター）および名古屋大学と共同で、走査型透過電子顕微鏡（STEM: Scanning Transmission Electron Microscope）（※1）内で全固体リチウムイオン（以下、Liイオン）電池を充放電させ、電子エネルギー損失分光法（EELS: Electron Energy-Loss Spectroscopy）（※2）と高度画像解析技術（多変量解析技術）を駆使し、LiCoO2正極内におけるLiイオンの2次元分布を、同一領域で、かつ、定量的に可視化することに世界で初…
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、ファンアウト・ウエハレベルパッケージ（以下、FOWLP（※1））や、パネルレベルパッケージング（以下、PLP（※2））に対応した顆粒状半導体封止材を製品化し、2018年9月からサンプル対応を開始します。ウェアラブル、モバイルなど携帯機器向け最先端半導体パッケージの生産性向上、製造コストの削減に貢献します。
▼顆粒状半導体封止材の詳細情報
https://industrial.panasonic.com/jp/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation…
パナソニックは、住空間、公共・業務空間から、電車や自動車などの移動空間まで、「安心・快適な生活環境をすべての人に提供すること」を目指しています。その実現のためには、空気質、そして水まわりをキレイにする取り組みが欠かせません。空気のキレイに貢献するのは当社独自開発の帯電微粒子水「ナノイー」技術。では、水まわりのキレイを叶えるのは？その答えとなるのが、今回ご紹介する「オゾンウォーター」デバイスです。このデバイスは、除菌・防カビ・脱臭に効果を発揮する「オゾンウォーター」（オゾン水）を、家庭で効率的に生成することができる装置です。トイレ、サニタリー、バスルーム、キッチンといった「水まわりの清潔さ」の…
パナソニック株式会社は、「HD-PLC」通信方式に対応した産業用機器組み込み型PLC(Power Line Communication)デバイスの開発製造受託を、2018年8月より開始します。
パナソニック株式会社は、C型（322MHz帯）無線システム「パナガイド」のワイヤレス送信機RD-M750-D（送信機）およびワイヤレス受信機RD-760-K（受信機）を2018年10月下旬より発売します。
パナソニック株式会社は、周波数帯域を利用状況に応じて制御することで、通信距離の拡張および通信速度を切り替える機能を持つ、スケーラブルな第四世代の「HD-PLC」技術をIEEE標準化委員会に提案し、本技術をベースライン技術とする仕様書がIEEE P1901.3ワーキングドラフトとして承認されました。
パナソニック株式会社は、視認性が悪い夜間においても250m先にある物体までの距離情報を画像化する、アバランシェフォトダイオード（APD）画素を用いたTime of Flight(TOF)方式距離画像センサを開発しました。本センサは、車載用距離測定や暗闇での広域監視など、さまざまな分野へ展開可能です。
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、2018年6月20日（水）から6月22日（金）まで開催される「第22回 機械要素技術展」に出展します。
▼「第22回 機械要素技術展」出展のご案内
https://www3.panasonic.biz/ac/j/event/digest/kikaiyouso/index.jsp
▼招待券（無料）お申し込みはこちらから（第22回 機械要素技術展 公式サイト）
http://www.mtech-tokyo.jp/ja/
パナソニックブースでは、「現場発想：現場からモノづくりを変えていく」をキーワード…
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料（品番：ラミネートR-G545L/R-G545E、プリプレグ R-G540L/R-G540E）」を製品化、2018年6月より量産を開始します。
パナソニック モバイルコミュニケーションズ（株）は、「TOUGHBOOK（タフブック）」シリーズのラインアップとして5型頑丈ハンドヘルド「TOUGHBOOK FZ-T1」を開発しました。頑丈性能を継承しながらバーコードリーダーを搭載し、軽量でポケットに入るサイズの音声通話対応ハンドヘルドです。
パナソニック株式会社の社員 金馬 慶明（こんま よしあき）が、平成30年春の褒章において、「光ディスクピックアップにおけるDVD/CD互換共用レンズ方式の開発」により、紫綬褒章を受章することとなりましたのでお知らせいたします。
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、HEV、EV、ガソリン車などの車載ECU（電子制御ユニット）の電源回路に適した、高耐振動対応（50G以上）の面実装タイプ車載用パワーチョークコイル（10mm角サイズ）を製品化、2018年4月より量産を開始します。
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、株式会社アスターと次世代産業用モータの共同開発を開始します。各種産業機器の省スペース化、軽量化、生産性向上に貢献するため、小型化と高効率化を実現する産業用モータの実用化を目指します。
JR東日本テクノロジー株式会社とパナソニック株式会社が共同で開発した「nanoe（ナノイー）」発生装置が、3月末に営業運転を開始した東京急行電鉄株式会社の田園都市線の新型車両「2020系」と大井町線の新型車両「6020系」に搭載されました。
パナソニック株式会社の100％出資連結会社であるパナソニックESネットワークス株式会社は、1ポートあたり15.4Wまで給電が可能なPoE 給電スイッチングハブ「Switch-S8GPoE（8ポートタイプ）」を2018年4月に発売します。
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、業界最高の耐静電気放電性能を実現した「小形・高精度薄膜チップ抵抗器」を製品化、2018年6月から量産を開始します。車載ECU、産業ロボットなどの電源ユニットや制御回路のESD対策と高精度化に貢献します。
パナソニック株式会社は、CO2機器の普及で先行する欧州市場において、新たに小型店舗向けにCO2冷媒採用のノンフロン冷凍機7.3kW（10馬力相当）2仕様（標準/耐重塩害仕様）を開発し、2018年4月より受注を開始します。
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、電子回路基板材料として製造・販売している銅張積層板、プリプレグおよび内層回路入り多層基板材料（当社製品名：プレマルチ）の価格を改定致します。
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、しきい値電圧が変動せず、連続安定駆動が可能な絶縁ゲート型(MIS型) GaNパワートランジスタを開発しました。本トランジスタによりGaNパワートランジスタのさらなる高速動作が可能となり、さまざまな電力機器の小型化が実現できます。
パナソニック株式会社は、8K画質を実現する、3600万画素の高解像度で、60fpsの高速フレームレート読み出し、かつ、45万電子の高飽和と、感度変調機能を有するグローバルシャッタ撮像が可能なCMOSイメージセンサ技術を開発しました。
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、パナソニック デバイスマテリアル上海有限公司で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材の量産を2018年3月より開始、中国国内における同材料の需要増に対応します。
パナソニック株式会社は2018年3月5日（月）～7日（水）までの3日間、アメリカ テキサス州・サンアントニオで開催されるパワーエレクトロニクスの展示会「APEC 2018」（The Applied Power Electronics Conference and Exposition 2018）にパワーデバイス関連製品を出展します。
「APEC 2018」パナソニックブースでは、産業および車載分野向けに、先進的なパワーマネジメントソリューションを紹介します。GaN/SiCの次世代パワーデバイスをはじめ、これまで培ってきた要素技術をコアに、機器の小型化、高効率化、熱対策など、省エネルギーへ貢献…
パナソニック株式会社は2018年3月5日（月）～7日（水）までの3日間、アメリカ テキサス州・サンアントニオで開催されるパワーエレクトロニクスの展示会「APEC 2018」（The Applied Power Electronics Conference and Exposition 2018）にパワーデバイス関連製品を出展します。
「APEC 2018」パナソニックブースでは、産業および車載分野向けに、先進的なパワーマネジメントソリューションを紹介します。GaN/SiCの次世代パワーデバイスをはじめ、これまで培ってきた要素技術をコアに、機器の小型化、高効率化、熱対策など、省エネルギーへ貢献…
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、ミリ波帯アンテナ基板に適した「ハロゲンフリー超低伝送損失 基板材料（品番：R-5515）」を開発、2019年4月より量産を開始します。
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、シリコンバレーを中心としたスタートアップ企業とともに、IoT分野での新サービス、新事業の創出に向けた新たな開発に挑戦しています。
パナソニックでは、スマートフォン向けスイッチ事業や車載向けタッチパネル事業で培ってきたHMI（ヒューマン・マシン・インタフェース）設計技術の強みを活かし、先進UI/UX（※1）技術と掛け合わせることで、新しいIoTサービスやソリューションの開発に取り組んでいます。
こうした取り組みの一環として、2018年1月9日（火）から12日（金）まで、米ネバダ州ラスベガスにて開催されるCES2018 (…
