パナソニック株式会社の100％出資連結会社であるパナソニックESネットワークス株式会社は、全ポートギガビット対応で、1ポートあたり30 Wまで給電が可能なPoE Plus給電スイッチングハブ「GA-ML8TPoE+」他全14機種を2019年4月から順次発売します。

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パナソニック株式会社は、家庭用燃料電池コージェネレーションシステム「エネファーム」の戸建向け新製品を開発し、2019年4月1日より発売します。新製品は、戸建住宅向けとして一般販売する6機種目の製品となります。

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パナソニック株式会社は、2019年3月17日（日）から21日（木）まで、アメリカ カリフォルニア州・アナハイムで開催される「APEC 2019」（The Applied Power Electronics Conference and Exposition 2019）に、GaN/SiCパワーデバイス関連製品を出展します。

パナソニックブースでは、既存材料であるSi（シリコン）の物理限界を超える低損失特性を持つGaN（窒化ガリウム）／SiC（炭化ケイ素）の要素技術をベースに、デバイス単品、ソリューション、アプリケーション事例を出展、電気機器の小型化、省エネルギー化につながる製品を提案します。
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パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社は、7型頑丈タブレット「TOUGHBOOK（タフブック）FZ-L1」を、国内法人向けに2月14日から順次発売します。本製品は、頑丈性能と薄型軽量のスタイリッシュデザインを両立したAndroid 8.1搭載の7型頑丈タブレットです。

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パナソニック株式会社　オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、第5世代移動通信システム「5G」などの通信インフラ機器に適した、ハロゲンフリー対応の超低伝送損失 多層基板材料 Halogen-free MEGTRON6（代表品番：R-5375）を製品化、2019年4月から量産を開始します。

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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、業界最高（※1) の高精度測定を実現した「透過型デジタル変位センサ HG-Tシリーズ」を製品化、2019年2月より量産を開始します。本製品は、リチウムイオン電池、半導体、液晶などの製造工程の品質向上に貢献します。

※1：2019年1月15日現在　透過型デジタルセンサとして（パナソニック調べ）

リチウムイオン電池、半導体、液晶などの製造工程での品質向上が求められる中、特にリチウムイオン電池の捲回機の巻き取り工程における蛇行制御（※2）の精度アップが要求されています。パナソニックのHG-Tシリーズは、…

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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、車載、産業機器向け半導体パッケージに適したデラミネーション（※1）フリー半導体封止材を製品化、2019年1月より本格量産を開始します。本製品は、半導体パッケージの高温動作時における信頼性向上と長寿命化に貢献します。

▼デラミネーションフリー半導体封止材　CV8213シリーズの詳細情報
https://industrial.panasonic.com/jp/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-super-fine…

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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、2019年1月16日（水）から1月18日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「第11回 オートモーティブ ワールド」内の「第5回 自動車部品＆加工 EXPO」に出展します。

▼「第5回 自動車部品＆加工 EXPO」出展のご案内
https://www3.panasonic.biz/ac/j/whatsnew/2019/1/16/index.jsp?ad=press20190109
▼招待券（無料）お申し込みはこちらから（第5回 自動車部品＆加工 EXPO　公式サイト）
https://www.ac…

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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、2019年1月16日（水）から1月18日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「第11回 オートモーティブ ワールド」内の「第11回 カーエレクトロニクス技術展」に出展します。

▼「第11回 カーエレクトロニクス技術展」出展のご案内
https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition?ad=press20190109

▼招待券（無料）お申し込みはこちらから（第11回 オートモーティブ ワールド　公式サイト）
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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、2019年1月16日（水）から1月18日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「第3回 スマート工場 EXPO」に出展します。

▼招待券（無料）のお申し込みはこちらから（「第3回 スマート工場 EXPO」公式サイト）
https://www.sma-fac.jp/ja-jp.html

パナソニックブースでは、「”パッ”と付ければ作業は”グッとラク”になる！」をテーマに、簡単に、早く、手間をかけずに製造現場の工程を改善できるソリューションや、AIを活用した設備の予防保全ソリューションを参考出品します…

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パナソニック株式会社のFUTURE LIFE FACTORYと株式会社Shiftallによる合同プロジェクト「WEAR SPACE project」は、集中力を高めるウェアラブル端末「WEAR SPACE」のアジャイル開発を目的に、2018年10月2日（火）から12月11日（火）までクラウドファンディングを実施し、目標金額の1,500万円を上回る、16,307,800円のご支援をいただきました。
これを受け「WEAR SPACE project」は、2019年8月のお届けを目指して「WEAR SPACE」の開発を本格的に開始します。

「WEAR SPACE」は、ノイズキャンセリング機能を搭載…

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パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社は、4.7型の頑丈ハンドヘルド「TOUGHBOOK（タフブック）FZ-N1」を、国内法人向けに11月21日から順次発売します。頑丈性能、OS、CPUを向上したモデルを開発。Android 8.1の企業ユースに応える諸機能の利用が可能となります。

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パナソニック株式会社は、ZETES（ゼテス）社の「ZETES CHRONOS(TM)（ゼテス クロノス）」システムを活用した「配送見える化ソリューション」を、メーカー、卸、小売等の荷主（荷物の出荷企業）や3PL（3rd Party Logistics）向けに、12月1日から提供します。

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パナソニックESネットワークス株式会社は、大規模ネットワークの多様なニーズをカバーするボックス型ハイエンドスイッチングハブ「ZEQUO」シリーズ2種類と、1ポートあたり30Wまで給電が可能なPoE Plus給電スイッチングハブ「FA-ML4TPoE+」を2019年3月に発売します。

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パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社は、株式会社NTTドコモへ「TOUGHBOOK(タフブック) P-01K」を納入しました。NTTドコモの法人向け販売ルートおよびドコモ取扱店で10月29日から発売となります。

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「つながる社会、共創する未来」をテーマに開催されている「CEATEC JAPAN 2018」。
パナソニックブースでは、「見えないものの見える化」の実現に貢献する、様々なセンシングソリューションを出展しています。また、プレスセンターでは、ディープラーニング技術を応用した顔認証技術の活用による
「入退セキュリティ＆オフィス可視化システム」の実証実験を行っています。

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パナソニック株式会社は、集中力を高めるウェアラブル端末「WEAR SPACE」のアジャイル開発を行なう「WEAR SPACE project」を立ち上げます。本プロジェクトは、パナソニックの家電デザイン部門で先行開発を担当する、FUTURE LIFE FACTORY（以下FLF）と、株式会社Shiftallによる合同プロジェクトです。このたび、パナソニックが企画・デザインしたプロダクトの開発プロジェクトとしては初となるクラウドファンディングを2018年10月2日（火）より、「GREEN FUNDING」にて開始します。

昨今、働き方改革への関心が高まり、オフィスのフリーアドレス化やオープンな…

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パナソニック株式会社は、2018年10月16日（火）から19日（金）まで、幕張メッセ（千葉県千葉市）にて開催されるCPS/IoT Exhibition「CEATEC JAPAN 2018」に出展します。

当社は、「見えないものの見える化」を核としたイノベーションでヒトと社会に寄り添うソリューションを創造するため、センシングを中心としたデバイス技術の展示を行います。ブース内では来場者参加型の「グラフィックファシリテーションワークショップ」（※）を開催し、来場者との対話を通じた、オープンイノベーションによる新しいビジネスの創出に取り組んでいきます。

【主な展示内容】
■先進センシングソリューシ…

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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、エネルギー使用データや設備稼働情報をEthernet経由で収集、蓄積し、容易に見える化できる「コントロールユニット ELC500」の量産を2018年9月より開始します。これにより、工場や設備のIoT化によるエネルギー使用の最適化や生産性向上に貢献します。

▼パナソニックの「コントロールユニット ELC500」詳細情報
https://www3.panasonic.biz/ac/j/fasys/eco/sms/elc500/index.jsp?ad=press20180913
▼商品のお問い合わせ先
パナソニック株式会社　…

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パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社は、5型の頑丈ハンドヘルド「TOUGHBOOK FZ-T1」を、10月下旬から発売します。屋内の現場を中心に、タフさが求められる製造、物流、小売、医療など、機材落下や水・埃・振動の多い環境で利用される方の業務を広くサポートします。

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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアル システムズ社は、モータ駆動による電動化が進むハイブリッド車やEV車などに適した導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ ZSシリーズを製品化、2018年9月より量産を開始します。業界初（※1）の直径10mm、高さ16.5mmサイズで大電流、大容量を実現した製品で、車載ECUの小型、軽量化に貢献します。

※1：2018年9月7日（金）現在、車載用導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサとして（パナソニック調べ）

▼導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ ZSシリーズの詳細情報
https://industrial.pan…

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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、車載部品の実装信頼性を向上させる「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材 CV5794シリーズ」を製品化、2018年10月から量産を開始します。

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パナソニック株式会社（以下、パナソニック）は、一般財団法人ファインセラミックスセンター（以下、ファインセラミックスセンター）および名古屋大学と共同で、走査型透過電子顕微鏡（STEM: Scanning Transmission Electron Microscope）（※1）内で全固体リチウムイオン（以下、Liイオン）電池を充放電させ、電子エネルギー損失分光法（EELS: Electron Energy-Loss Spectroscopy）（※2）と高度画像解析技術（多変量解析技術）を駆使し、LiCoO2正極内におけるLiイオンの2次元分布を、同一領域で、かつ、定量的に可視化することに世界で初…

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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、ファンアウト・ウエハレベルパッケージ（以下、FOWLP（※1））や、パネルレベルパッケージング（以下、PLP（※2））に対応した顆粒状半導体封止材を製品化し、2018年9月からサンプル対応を開始します。ウェアラブル、モバイルなど携帯機器向け最先端半導体パッケージの生産性向上、製造コストの削減に貢献します。

▼顆粒状半導体封止材の詳細情報
https://industrial.panasonic.com/jp/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation…

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パナソニックは、住空間、公共・業務空間から、電車や自動車などの移動空間まで、「安心・快適な生活環境をすべての人に提供すること」を目指しています。その実現のためには、空気質、そして水まわりをキレイにする取り組みが欠かせません。空気のキレイに貢献するのは当社独自開発の帯電微粒子水「ナノイー」技術。では、水まわりのキレイを叶えるのは？その答えとなるのが、今回ご紹介する「オゾンウォーター」デバイスです。このデバイスは、除菌・防カビ・脱臭に効果を発揮する「オゾンウォーター」（オゾン水）を、家庭で効率的に生成することができる装置です。トイレ、サニタリー、バスルーム、キッチンといった「水まわりの清潔さ」の…

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パナソニック株式会社は、「HD-PLC」通信方式に対応した産業用機器組み込み型PLC(Power Line Communication)デバイスの開発製造受託を、2018年8月より開始します。

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