パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、パワーデバイス[1]のさらなる高温動作に対応する業界最高※1の耐熱性能を実現した高耐熱半導体封止材を製品化、2015年10月よりサンプル対応を開始します。 製品名 高耐熱半導体封止材 品番 CV8540シリーズ サンプル対応開始 2015年10月 量産開始 2016年12月 炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスや窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスは、大電流に対応し、省エネルギー化、小型・軽量化を実現するキーデバイスとして昨今、注目が高まっています。従来の125～150℃で動作するシリコン（S…
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