中国・上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始 Posted on 2018年2月8日2018年2月9日 by denshilink Under:パナソニック パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、パナソニック デバイスマテリアル上海有限公司で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材の量産を2018年3月より開始、中国国内における同材料の需要増に対応します。 この記事の重要度 星をクリックして評価してください。 Submit Rating Average rating / 5. Vote count: 参照元 ← Don't miss chance to learn about @ST_World unique portfolio covering all the necessary building blocks for IoT (Internet of Things). Take an appointment & meet our experts at booth i33 #IoTshow.in at KTPO, Whitefield 平成30年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕 (連結) →