中国・上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始

パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、パナソニック デバイスマテリアル上海有限公司で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材の量産を2018年3月より開始、中国国内における同材料の需要増に対応します。

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