コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材を製品化

パナソニック株式会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージのさらなる薄型化と低コスト化を実現する「コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材（CV2008シリーズ）」を製品化、2016年6月から量産を本格的に開始します。

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