応力を低減し反りを抑制できる半導体パッケージ用基板材料を製品化

パナソニック株式会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージのさらなる薄型化と低コスト化を実現し、様々な種類のパッケージ（PoP、MCPなど）への適用が可能な基板材料「MEGTRON（メグトロン）GXシリーズ」を製品化、2016年6月から量産を開始します。

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