パナソニックが半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献するデラミネーションフリー半導体封止材を製品化~2019年1月より本格量産を開始

パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(以下、パナソニック)は、車載、産業機器向け半導体パッケージに適したデラミネーション(※1)フリー半導体封止材を製品化、2019年1月より本格量産を開始します。本製品は、半導体パッケージの高温動作時における信頼性向上と長寿命化に貢献します。

▼デラミネーションフリー半導体封止材 CV8213シリーズの詳細情報
https://industrial.panasonic.com/jp/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-super-fine…

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