毎秒80ギガビットのデータ伝送を可能にするシリコンCMOS集積回路を用いた300ギガヘルツ帯ワンチップトランシーバの開発に成功 Posted on 2019年2月19日 by denshilink Under:パナソニック 送信と受信の両機能を1つのシリコンチップに統合し「ワンチップトランシーバ(送受信)」を実現しました。これにより、電子機器に搭載する際の部品数の削減とシリコンチップ面積の削減によってコストダウンが可能となり、より実用化に有利となります。 この記事の重要度 星をクリックして評価してください。 Submit Rating Average rating / 5. Vote count: 参照元 ← The annual leading international world fair on all things embedded is here again! Visit Renesas at Embedded World in Hall 1, Stand 310 to experience our latest technologies and innovative solutions for a truly connected world. See you there! #ew19 #renesasinsidepic.twitter.com/j9sFJ3x34W 「JAPAN SHOP 2019」にエプソンブースを出展 →