パナソニック株式会社は、電子機器の狭小空間での熱対策に適した薄膜の高性能断熱シートの独自製造プロセスを開発、業界最薄(※1)の厚さ100μmで柔軟な断熱シートNASBIS®（NAno Silica Baloon InSulator）として6月より量産を開始します。一般に、断熱材はガラスウールやポリエステルなどの繊維系とウレタンフォームなどの発泡系に大別されます。その用途は、建材から車載、家電分野など多岐に渡りますが、いずれも数mmから数cmの厚みが主流でした。しかし、近年電子機器の小型・薄型化、高性能化に伴い、ヒートスポットへの対策や発熱部品からの煽り熱の問題が深刻化してきてお…
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