ソフトバンクと村田製作所、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスの通信モジュールを共同開発 Posted on 2019年7月4日 by denshilink Under:村田製作所 この記事の重要度 星をクリックして評価してください。 Submit Rating Average rating / 5. Vote count: 参照元 ← 株主総会の報告事項の説明を掲載しました 業界最高クラスのNC性能で高音質に浸れる完全ワイヤレス型ヘッドホン『WF-1000XM3』発売 →