パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社は、実装時に低熱膨張性で反りを抑制するとともに、最適な伸縮性と緩衝性で、はんだボールへの応力低減を実現した高実装信頼性の「半導体パッケージ基板材料（品番：R-1515V）」を製品化しました。2021年7月より量産を開始します。IoT、AIテクノロジー、カーエレクトロニクス化を支える半導体は、高性能化・高集積化が進展しています。これに伴い半導体…
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