高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発 Posted on 2023年5月15日2023年5月16日 by denshilink Under:パナソニック 高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発 この記事の重要度 星をクリックして評価してください。 Submit Rating Average rating / 5. Vote count: 参照元 ← 大画面化とアプリ拡充により実用性が向上した27型 空間再現ディスプレイ 発売 東北大学発スタートアップ、高機能な導電性繊維を開発・製造する『エーアイシルク』へ出資 →