東芝デバイス&ストレージとロームの半導体事業、三菱電機パワーデバイス事業の事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結 Posted on 2026年3月27日 by denshilink Under:東芝 この記事の重要度 星をクリックして評価してください。 Submit Rating Average rating / 5. Vote count: 参照元 ← 省施工・高効率・快適性を実現したLED高天井器具 「One Fit(ワンフィット)シリーズ」 新発売 タイの生産拠点がRBAプラチナ認証を取得 →