ポータブル機器、センサアプリケーションに最適! 低電圧動作CMOSオペアンプに超小型パッケージタイプが続々追加

概要 | 基本特長 | 特長1 | 特長2 | ラインアップ | アプリケーション 概要 電子機器の更なる低電圧化、低消費電力化が進むなかロームも低電圧から動作し、また低消費電流であるCMOSタイプのオペアンプのラインアップ充実に努めております。 なかでもポータブル機器や小型のセンサアプリケーションでは、パッケージの小ささも重要なポイントとなります。 今回、従来からある低電圧動作CMOSオペアンプシリーズに業界最小クラスのパッケージ(HVSOF5)を採用した 新CMOSオペアンプをラインアップに加えました。 パッケージ厚も0.6mmと薄く、チップ受動部品並の高さとなっており、セットの小型・薄型化に大きく貢献します。 基本特長 1.7Vまたは1.8Vからの低電圧動作 標準向け-40℃~+85℃、ハイグレード向け-40℃~+105℃動作保証 -40℃~+85℃:BU72□□HFV/BU74□□HFV -40℃~+105℃:BU72□□SHFV/BU74□□SHFV 低消費電流 :5μA(BU7245でSR:0.035V/μs時) 高スルーレート:5V/μs(BU7495でIDD:650μA時) フルスイング入出力、グランドセンス入力/フルスイング出力タイプ 業界トップクラスの超小型パッケージ:HVSOF5 (1.6mm×1.6mm t=0.6mm max) 特長1 : 超小型・薄型パッケージHVSOF5を採用 携帯機器やモジュール、センサ基板など省スペース実装が求められるセットに最適な超小型パッケージが低電圧動作CMOSオペアンプに採用されました。 従来パッケージに比べ、実装面積で約1/3、高さで約1/2の省スペース、低背実装が可能になります。 0.6mmサイズのパッケージ厚は、周辺のチップ抵抗器やコンデンサと同等サイズでオペアンプが薄型化のネックになることはありません。 特長2 : 1.7V~の低電圧動作が可能 携帯機器などのバッテリ駆動のセットで、 低電圧化・低消費電力化がますます促進 されており、搭載の電子デバイスにも低電 圧化、低消費電流化が求められています。 ロームはこのたび1.7Vの低電圧から動作 可能なCMOSオペアンプを実現。乾電池 1.5V×2でも使用できるようになりました。 ラインアップ 品名 電源電圧 [V] 回路電流 [μA] 入力オフセット 電圧 [mV] 電圧利得 [dB] スルーレート [V/μs] パッケージ NEW BU7275HFV 1.8~5.5 40 1.0 95 0.3 HVSOF5 NEW BU7295HFV 1.8~5.5 150 1.0 95 1.0 HVSOF5 NEW BU7255HFV 2.4~5.5 540 1.0 105 3.4 HVSOF5 NEW BU7245HFV 1.8~5.5 5 1.0 95 0.035 HVSOF5 NEW BU7205HFV 1.8~5.5 0.4 1.0 95 0.0025 HVSOF5 NEW BU7465HFV 1.7~5.5 120 1.0 100 1.0 HVSOF5 NEW BU7445HFV 1.7~5.5 40 1.0 100 0.25 HVSOF5 NEW BU7475HFV 1.7~5.5 9 1.0 100 0.05 HVSOF5 NEW BU7495HFV 1.8~5.5 650 1.0 100 5.0 HVSOF5 ※-40℃~+105℃対応で低温から高温保証のハイグレードシリーズもラインアップしています。 アプリケーション デジタルスチルカメラ カムコーダ Bluetoothモジュール 無線LANモジュール センサモジュール 携帯電話 ポータブルDVD 携帯オーディオ 電子辞書 携帯テレビ 電子楽器 ヘッドセット ノートPC コードレスフォン カーナビ 監視カメラ 人感センサ etc. 超小型CMOSオペアンプ以外にも独自の技術を活かしてお客様のニーズに沿ったLSI製品開発を進めるとともに、 さらなる製品シリーズの拡充に努めてまいります。

この記事の重要度

星をクリックして評価してください。

Average rating / 5. Vote count:

参照元