Category : 村田製作所

世界初175℃の高温に対応した自動車向けチップフェライトビーズを商品化

Posted on 2020年12月2日 by denshilink

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自動車向け世界最小・最薄（0.5mm×1.0mm×0.2mm）のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ(1.0μF)を量産開始 ―ADAS・自動運転システムなど車の高機能化に貢献―

Posted on 2020年11月5日 by denshilink

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世界最小の実装面積および世界最高の電圧変換効率を実現した薄型DC-DCコンバータを商品化

Posted on 2020年10月29日 by denshilink

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世界初リアルな「挙動感」を直感的にデザインできるハプティクス生成ミドルウェア「PulsarSDK」を開発

Posted on 2020年10月15日 by denshilink

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長寿命で安全性が高いリチウムイオン二次電池を搭載した産業機器向けFORTELION 高出力バッテリモジュールの量産開始

Posted on 2020年8月6日 by denshilink

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VitaNet社のVitaNet Suiteに村田製作所のMCU内蔵Bluetooth®モジュールが対応〜製造現場における安心・安全なIoTネットワークに貢献〜

Posted on 2020年7月13日 by denshilink

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0402Mサイズで最大静電容量1.0μFの積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発

Posted on 2020年6月30日 by denshilink

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車載電源向け世界最小サイズのフェライトビーズを商品化

Posted on 2020年6月9日 by denshilink

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6軸3D MEMS慣性力センサを開発～ADAS・自動運転システムの高精度化に貢献～

Posted on 2020年5月28日 by denshilink

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RFIDミドルウェア「id-Bridge™」を活用した医療材料の物流管理業務向けトライアルサービスを開始―検品作業、在庫管理業務の効率化に貢献―

Posted on 2020年5月26日 by denshilink

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作業者安全モニタリングシステムのセルラーLPWAモデルを販売開始～ゲートウェイ不要の公衆通信網を活用し広域をカバー～

Posted on 2020年5月25日 by denshilink

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3D MEMS慣性力センサ「SCCシリーズ」に新たなラインアップを追加～車の横滑り防止装置（ESC）の小型化と高機能化に貢献～

Posted on 2020年5月12日 by denshilink

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自動車向け三端子積層セラミックコンデンサ～世界最小（1μF・1005M）と世界最大静電容量（10μF・1608M）の量産開始～

Posted on 2020年4月23日 by denshilink

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長寿命で安全性が高いリチウムイオン二次電池を使用した産業機器向け「FORTELION 24Vバッテリモジュール」を量産開始

Posted on 2020年4月21日 by denshilink

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村田製作所とGoogleが Coral Intelligenceを搭載した世界最小AIモジュールを開発

Posted on 2020年3月30日 by denshilink

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世界最小（0603Mサイズ）PTCサーミスタを量産開始～高機能スマートフォンや小型ウェアラブル機器の安全性向上に貢献～

Posted on 2020年1月20日 by denshilink

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世界最小（0201Mサイズ）で最大静電容量0.1μFの積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発

Posted on 2019年12月5日 by denshilink

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世界初150℃の高温に対応した車載Ethernet向けコモンモードチョークコイルを商品化

Posted on 2019年11月25日 by denshilink

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村田製作所がサイバートラスト社のセキュアIoTプラットフォームに対応した MCU内蔵Wi-Fiモジュールを商品化〜安心・安全なIoTネットワークに貢献〜

Posted on 2019年10月9日 by denshilink

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世界初CAN FD Class3対応コモンモードチョークコイルを商品化

Posted on 2019年7月29日 by denshilink

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世界初Wi-Fi 5GHz帯のインピーダンス値を保証するノイズフィルタを商品化

Posted on 2019年7月22日 by denshilink

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世界最小サイズのSAWデュプレクサ、フィルタを開発、量産を開始～回路設計の高密度化、スマートフォンの多機能化に貢献～

Posted on 2019年7月16日 by denshilink

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ソフトバンクと村田製作所、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスの通信モジュールを共同開発

Posted on 2019年7月4日 by denshilink

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業界最高水準の容量を持つ全固体電池（二次電池）を開発

Posted on 2019年6月26日 by denshilink

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1on1ミーティングでのコミュニケーション状態を見える化する「NAONA × Meeting」を6月17日から販売開始

Posted on 2019年6月17日 by denshilink

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センサ技術とIoTを活用した作業者安全モニタリングシステムを販売開始～生体情報・作業環境をモニタリングし作業者の健康管理に貢献～

Posted on 2019年6月3日 by denshilink

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世界最小クラスのLPWAモジュール（CAT.M1/NB-IoT対応）を開発～インフラ設備のIoT化に貢献～

Posted on 2019年4月2日 by denshilink

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Cypress社およびNXP社とマルチプラットフォームWi-Fi IoTソリューションで協業コネクテッド製品の市場投入時間を短縮するソリューションを開発

Posted on 2019年3月11日 by denshilink

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農地の状態を可視化する土壌モニタリングシステムを活用した実証実験について～ベトナム国立カントー大学と協力し、メコンデルタ地域の塩害対策を推進～

Posted on 2019年1月22日 by denshilink

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次世代高速ワイヤレスネットワークの構築に貢献するミリ波帯（60GHz）RFアンテナモジュールを開発

Posted on 2019年1月21日 by denshilink

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