低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料を開発

パナソニック ホールディングス株式会社 マニュファクチャリングイノベーション本部は低温プロセスで電子デバイスを接合でき、接合後は従来と同等の200℃の耐熱性が得られるナノソルダー接合材料を開発しました。昨今の地球温暖化といった環境問題から、気候変動に具体的な対策(SDGsゴール13)が国連の開発目標として定められ、温室効果ガスの削減が世界的に求められています。当社としても、2017年に策定した「環…

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