業界初 Wi-SUNに最適なCPU内蔵の1チップ無線通信LSIを開発 Posted on 2015年3月24日 by denshilink Under:ローム この記事の重要度 星をクリックして評価してください。 Submit Rating Average rating / 5. Vote count: 参照元 ← 業界初 Wi-SUNに最適なCPU内蔵の1チップ無線通信LSIを開発 世界初、SiC駆動用AC/DCコンバータ制御ICを開発 →